深圳市微组半导体科技有限公司
主营:
国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备
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企业信息
深圳市微组半导体科技有限公司
8
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:私营企业
成立时间:2017
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 松岗街道 沙浦围社区 洋涌工业八路2号碧桂园机器人产业园6栋4楼
姓名: 王康
认证:
手机未认证
身份证未认证
微信未绑定
供应分类
国产粘片机
Die
Bonder共晶焊
半导体微组装设备
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